CVD大單晶金剛石熱沉材料
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產品介紹
單晶熱沉片產品規格 | ||||
產品尺寸上限（mm） | 厚膜厚度（mm） | 粗糙度下限（nm） | 備注 | |
20*20 | 0.2~3.0 | 10 | 可提供單面拋光、雙面拋光服務 | |
厚度、尺寸可根據用戶要求加工 | ||||
金剛石熱沉是將發熱器件的小局部熱量迅速橫向擴散然后縱向傳遞到冷卻部件,由此,保證發熱器件工作在正常的工作溫度內。隨著技術進步,芯片、光電器件等的發熱功率密度不斷增加,對散熱材料的熱導率提出越來越高的需求,金剛石因其具有高熱導率,是熱沉片優選材料,金剛石熱沉片的應用可以大大提高器件的性能和穩定性。金剛石熱沉片可以可應用于光通訊,芯片,激光二極管陣列,5G基站,航空航天,大功率電子器件等的熱管理部件。
性能參數 | ||
熱導率 | 單晶 | 1800-2000W/MK |
厚度范圍 | 0.2~3.0mm | |
尺寸范圍 | <70mm（可根據客戶需求定制） | |
厚度公差 | ±0.02mm | |
粗糙度 | Ra10nm | |
熱穩定性 | 大氣中高于800℃ | 真空中高于1200℃ |
化學穩定性 | 室溫下對多種酸堿介質展現出高度穩定性 | |
熱膨脹系數 | 1.1*10^-6K^-1（室溫） | |
介電強度 | 20KV/mm | |
建議應用：
可應用于光通訊,芯片,激光二極管陣列、5G基站,航空航天,大功率電子器件等的熱管理部件。